高铝水泥的发展或可制造计算机芯片

 

    美国能源部下属的阿贡国家实验室与来自日本、芬兰、德国的科学家合作，用激光对液体高铝水泥（矾土水泥）进行处理，使其变成了能导电的半导体，或可被用来制造计算机芯片、触摸屏等。有关这一研究的成果发表在美国的《国家科学院学报》上。

    高铝水泥是以铝矾土和石灰石为原料，按一定比例配制，经煅烧、磨细、匀化所制得的一种以铝酸盐为主要矿物成分的水硬性胶凝材料，又称铝酸盐水泥。科学家研究人员使用一种经过二氧化碳激光束加热的空气动力悬浮装置，在2000℃的高温下将高铝水泥熔化；然后在不同的空气中对这种材料进行处理，以便控制得到的玻璃中氧原子的结合方式。这种悬浮装置可以让热液体不接触任何容器表面并形成晶体，这就会使该液体冷却成能捕获电子的玻璃状，从而使其获得导电能力。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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